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本发明申请公开了一种晶圆级封装方法，包括以下步骤：基板打标步骤：将基板一表面上蚀刻出至少一组防呆标记和位置标记；晶圆打标步骤：在每个晶圆上形成与位置标记相同的对位标记，对位标记与位置标记对准，晶圆平边或缺口与防呆标记对准；封装处理步骤：将晶...
该专利属于合肥矽迈微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥矽迈微电子科技有限公司授权不得商用。

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