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本发明覆晶封装结构的制造方法是以沾附方式沾附一液态锡于一芯片的数个金凸块，接着结合这些金凸块及相对应的一基板的数个第一接垫，以结合该芯片及该基板，最后形成一保护胶层于该基板与该芯片之间且覆盖这些金凸块。藉此，本发明的制造方法可降低生产成本，...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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