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得到减轻被键合的布线部件对包括半导体元件的基底造成的影响来提高可靠性的半导体装置。半导体装置具备：半导体元件(1)，具有第一主面；第一金属部件(2)，形成于第一主面上；第二金属部件(3)，形成于第一金属部件(2)的上表面上；第三金属部件(4...
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