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本实用新型公开了一种用于半导体工件的夹具，包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和第二夹持件采用弹簧隐藏式内嵌连接，所述第一夹持件和第二夹持件弯钩处内侧设有数个环岛式凸起部，所述第一夹持件和第二夹持件弯钩处上表面上设有多个用于脱水晾干的...
该专利属于无锡子索生化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡子索生化科技有限公司授权不得商用。

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