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本申请提供的半导体封装结构，基于引线框架(lead frame)来形成高垂直度的导电线段来代替导线，避免因导线垂直性不佳与距离差异过大而造成雷射(laser)成孔对位错位影响电性导接的问题，从而提高了产品的良率。具体而言，形成包含高垂直度的...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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