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一种芯片结构以及由该芯片结构堆叠而成的堆叠结构，其中该芯片结构具有基层以及至少一弹性接点。此外，为使原先位于基层的四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上，因此芯片结构还可具有重布线层。基层具有第一表面与第二表面。弹性接点嵌入基层并且突出...
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