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本实用新型提供一种基板。该基板包括自上而下依次层叠且电连接的多个金属层，多个金属层之间通过介电层间隔，基板具有低侧功率连接区，低侧功率连接区内，多个金属层中的至少一个金属层中的金属条的延伸方向与其他金属层中的金属条的延伸方向不同。如此应用该...
该专利属于成都晶丰明源半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都晶丰明源半导体有限公司授权不得商用。

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