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半导体装置具备：第一芯片焊盘，其具有朝向厚度方向的第一主面；半导体元件，其具有在上述厚度方向上设于上述第一主面所朝向的一侧的电极，并且与上述第一主面接合；导电部件，其与上述电极电接合；以及第一接合层，其将上述导电部件和上述电极电接合。上述导...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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