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半导体晶片批处理清洗设备及其化学浴压力控制装置制造方法及图纸
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文档序号:37608460
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本发明公开了一种批处理清洗设备及其化学浴压力控制装置,包括设置在化学浴底部不同位置的n组化学剂供应管路,以及设置在所述化学浴上侧的n组液面压力传感器;其中,n为大于等于3的正整数;且液面压力传感器与化学剂供应管路一一对应设置;n组液面压力传...
该专利属于成都高真科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都高真科技有限公司授权不得商用。
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