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包括热辐射结构的可穿戴电子装置制造方法及图纸
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下载包括热辐射结构的可穿戴电子装置的技术资料
文档序号:37608342
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一种根据本文件中公开的各种实施例的可穿戴电子装置可以包括:壳体,所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分;以及铰链,所述铰链连接到所述第一壳体部分和所述第二壳体部分并具有孔,所述孔形成在暴露于所述可穿戴电子...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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