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实施方式涉及的图像显示装置的制造方法具备：准备半导体层的工序；将所述半导体层经由第一金属层而向第一基板接合的工序；在透光性基板贴合所述半导体层的工序；除去所述第一基板且蚀刻所述半导体层而形成包括发光面和上表面的发光元件的工序；蚀刻所述第一金...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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