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公开了一种半导体倒装封装结构及其制作方法。该半导体倒装封装结构具有导电性再布线层和腐蚀阻挡层。腐蚀阻挡层用于完全覆盖导电性再布线层的顶面和侧面，并从导电性再布线层的侧面根部向外延伸覆盖部分钝化层顶面，防止再布线层间漏电甚至短路。采用溅射工艺...
该专利属于晶艺半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶艺半导体有限公司授权不得商用。

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