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包含阴离子型及阳离子型抑制剂的化学机械抛光组合物制造技术
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下载包含阴离子型及阳离子型抑制剂的化学机械抛光组合物的技术资料
文档序号:37604149
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用于抛光钨或钼的化学机械抛光组合物,其包含以下组分、基本上由以下组分组成、或由以下组分组成:基于水的液体载剂;分散于该液体载剂中的研磨剂颗粒;选自精氨酸、组氨酸、半胱氨酸、赖氨酸及其混合物的氨基酸;阴离子型聚合物或阴离子型表面活性剂;及任选...
该专利属于CMC材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过CMC材料股份有限公司授权不得商用。
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