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本发明公开了一种大颗镂空框架的封装结构，包括：框架本体、基岛、散热片、管脚和塑封层，框架本体的正面设有基岛，基岛的顶部连接芯片，基岛的底部设置散热片，芯片通过焊线连接管脚，框架本体镂空部分设有支撑连筋，支撑连筋呈网状分布，塑封层设置在框架本...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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