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一种贴合机贴合平台制造技术
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文档序号:37602458
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本实用新型涉及贴合机技术领域,具体涉及一种贴合机贴合平台,包括底座、顶出组件和下压组件,顶出组件包括上升气缸、连接杆、顶出块、软垫片和框体构件,连接杆包括杆体、左侧连接件和右侧连接件,框体构件包括支撑柱、框体板和外框架,下压组件包括支撑块、...
该专利属于重庆佑威电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆佑威电子有限公司授权不得商用。
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