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增高件及终端制造技术
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文档序号:37601838
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本申请涉及终端技术领域,具体涉及一种增高件以及终端。增高件包括安装部和支撑部,其中支撑部连接到安装部的下方,用于支撑安装部,并且支撑部的周侧相对安装部向内凹进,由此形成容置空间。基于此,安装部下方的容置空间使得电路板上设置数量更多的电子元器...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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