增高件及终端制造技术

本申请涉及终端技术领域，具体涉及一种增高件以及终端。增高件包括安装部和支撑部，其中支撑部连接到安装部的下方，用于支撑安装部，并且支撑部的周侧相对安装部向内凹进，由此形成容置空间。基于此，安装部下方的容置空间使得电路板上设置数量更多的电子元器件，安装部远离电路板一侧的表面能为电子元件提供安装面，从而有效地提高了终端内部空间的利用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
增高件及终端


[0001]本申请涉及终端
，具体涉及一种增高件以及终端。

技术介绍

[0002]对于终端，通常在其主电路板上设置垫高板来满足高度上的需求。
[0003]相关技术中，垫高板上具有用于容置电子元器件的方形通槽，垫高板整体设置在主电路板上。然而基于此种结构，仅垫高板远离主电路板一侧的表面可用于安装元器件，垫高板靠近电路板一侧完全贴合于主板上，这样会造成空间的浪费。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种增高件，能够提高空间的利用率。
[0005]本技术具体采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种增高件，所述增高件安装于终端的电路板上，所述增高件包括安装部和支撑部；
[0007]所述安装部远离所述电路板的第一表面适于安装第一电子元器件；
[0008]所述支撑部的第一端连接到所述安装部，所述支撑部的第二端适于连接到所述电路板；
[0009]所述支撑部的周侧相对于所述安装部的周侧向内凹进而形成容置空间，所述容置空间适于容置安装于所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增高件，其特征在于，所述增高件(1)安装于终端的电路板(2)上，所述增高件包括安装部(11)和支撑部(12)；所述安装部(11)远离所述电路板(2)的第一表面适于安装第一电子元器件(3)；所述支撑部(12)的第一端连接到所述安装部(11)，所述支撑部(12)的第二端适于连接到所述电路板(2)；所述支撑部(12)的周侧相对于所述安装部(11)的周侧向内凹进而形成容置空间，所述容置空间适于容置安装于所述电路板(2)的第二电子元器件(4)。2.根据权利要求1所述的增高件，其特征在于，所述安装部(11)在所述电路板(2)上的正投影覆盖并超出所述支撑部(12)的第二端在所述电路板(2)上的正投影。3.根据权利要求2所述的增高件，其特征在于，所述安装部(11)的第一表面平行于所述电路板(2)；和/或所述支撑部(12)的厚度方向上的中心线垂直于所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：万利喆，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：