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本申请涉及集成化半导体工艺腔室和半导体工艺设备。该半导体工艺腔室通过在腔室本体下方设置盒体支架结构，将多个盒体集成在腔室本体下方，具有很高集成度，便于增加传输平台能挂接的半导体工艺腔室数量；所设置的盒体支架包括多个沿支撑杆长度方向排列的支撑...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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