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低导通电阻的多层氮化镓HEMT器件制造技术
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文档序号:37601226
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本申请涉及一种低导通电阻的多层氮化镓HEMT器件。多层氮化镓HEMT器件包括:半导体衬底、缓冲层、多层第一氮化镓通道层、多层第二氮化镓通道层、漏极、源极、第一栅极、第二栅极和多个辅助栅极。本申请通过设置辅助栅极并将辅助栅极与第一栅极连接,可...
该专利属于深圳天狼芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳天狼芯半导体有限公司授权不得商用。
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