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公开了一种功率半导体模块，包括：基板；宽带隙材料裸芯，包括附接至基板的宽带隙材料裸芯中的多个半导体电路的阵列，其中，半导体电路通过边缘终止区彼此间隔开；金属预制件，压靠在多个半导体电路中的每个半导体电路上，以电接触多个半导体电路中的每个半导...
该专利属于日立能源瑞士股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立能源瑞士股份公司授权不得商用。

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