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本实用新型公开了一种压合设备，涉及于电子设备加工技术领域。压合设备包括有机台、工作机构、控制系统和上料机构；第一输送组件设置于下压组件的工作端的下方且设置于第二输送组件的上方，第一输送组件和第二输送组件均设置于第一移位组件一侧，第一移位组件...
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