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本实用新型提供了一种半导体功率模块，包括上衬底和下衬底，下衬底包括沿第一方向排布的第一功率金属敷层和第二功率金属敷层，各设有至少两个沿第二方向排布的功率半导体芯片，第二方向与第一方向垂直；第二方向的一端设有电极，另一端设有门极引脚，从而门极...
该专利属于臻驱科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过臻驱科技（上海）有限公司授权不得商用。

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