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具有TSV支持结构的低Z高度LED阵列封装制造技术
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文档序号:37583630
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一种用于光发射器像素阵列的封装结构包括多个像素,其中至少一些像素利用像素光限制结构彼此横向分离。具有顶部再分布层的无机衬底附接到所述多个像素,且包含电导体的至少一个硅通孔被界定成穿过所述无机衬底且支持与所述顶部再分布层的电耦合。所述顶部再分...
该专利属于亮锐有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过亮锐有限责任公司授权不得商用。
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