温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种三维堆叠芯片及其供电配置方法，该三维堆叠芯片包括：依次层叠设置的逻辑晶圆层和存储晶圆层，电源网络，包括逻辑电源网络和存储电源网络，电源网络设置于逻辑晶圆层和存储晶圆层其中之一；或者，逻辑电源网络设置于存储晶圆层，存储电源网络...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。