温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种晶圆涂胶装置及晶圆涂胶方法，在晶圆外侧设置圆环片，使得处于晶圆边缘的光刻胶分子除了受到晶圆边缘附近的晶圆原子的吸引之外，还受到了圆环片对其的反方向吸引，进而将晶圆边缘上的一部分光刻胶引导到圆环片上，由此减少了光刻胶在晶圆边缘上...
该专利属于上海传芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海传芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。