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本发明涉及用于可靠电子衬底的集聚堆叠的过孔结构及其制造方法。一种用于衬底／芯片组件中的堆叠的过孔的衬底过孔结构包括：中心过孔堆叠和围绕所述中心过孔堆叠集聚的多个堆叠的过孔。在所述结构中，所述中心过孔和周围的过孔由铜制造。所述周围的过孔中的一...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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