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柔性混合电子基板及包含其的电子织物制造技术
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文档序号:37539902
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本发明公开一种柔性混合电子基板及包含其的电子织物。所述柔性混合电子基板,包括:第一区;以及第二区,所述第一区与所述第二区之间具有接合处,其中所述第一区以及所述第二区各自包括选自由以下结构特征所组成的组中的至少一种:多层结构特征、非均向性结构...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有,仅供学习研究参考,未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。
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