【技术实现步骤摘要】
柔性混合电子基板及包含其的电子织物
[0001]本专利技术是涉及一种电子基板及包含其的电子织物,且特别是涉及一种柔性混合电子基板及包含其的电子织物。
技术介绍
[0002]柔性混合电子(flexible hybrid electronic;FHE)结合了硅基半导体和柔性电子,具有以下优点:(1)FHE的成本低于硅基半导体;(2)FHE性能优于印刷电子;(3)FHE比硅基半导体和柔性电子产品具有更好的灵活性。因此FHE适合整合到具有不同要求的系统中;(4)FHE因其灵活的特性而与连续卷对卷的制造兼容。
[0003]由于硅基半导体和柔性电子整合的要求,在运动过程中必须考虑FHE结构的变形或扭曲,以确保发生应变时产品性能可靠。例如,在柔性混合电子产品的高应变区域设计的电路可能会导致柔性基板和刚性基板之间的电路由于产生高应力而容易断裂。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种柔性混合电子基板,其可依照功能性的不同以及舒适性的需求而有特别的结构特征。
[0005]本专利技术的目的在于提供 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性混合电子基板,包括:第一区;以及第二区,所述第一区与所述第二区之间具有接合处,其中所述第一区以及所述第二区各自包括选自由以下结构特征所组成的组中的至少一种:多层结构特征、非均向性结构特征以及预应变结构特征。2.根据权利要求1所述的柔性混合电子基板,其中所述多层结构特征包括多层堆栈、厚度增加或图样化。3.根据权利要求1所述的柔性混合电子基板,其中所述柔性混合电子基板的刚性介于1e3克/秒平方到1e7克/秒平方。4.根据权利要求1所述的柔性混合电子基板,其中所述柔性混合电子基板的弯曲强度介于1e2克
×
平方毫米/秒平方
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弧度到2e6克
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平方毫米/秒平方
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弧度。5.根据权利要求1所述的柔性混合电子基板,其中所述第一区的结构特征与所述第二区的结构特征相同。6.根据权利要求2所述的柔性混合电子基板,其中所述第一区及所述第二区都包括所述多层结构特征,所述第一区的所述多层结构特征为所述图样化,且所述第二区的所述多层结构特征为所述厚度增加。7.根据权利要求1所述的柔性混合电子基板,其中所述第一区的结构特征与所述第二区的结构特征不同。8.一种电子织物,包括:织物;以及柔性电子设备,设置在所述织物上,其中所述柔性电子设备包括:基板;接点结构,设置在所述基板上;组件结构,设置在所述基板上并电连接至所述接点结构;以及线路结构,设置在所述基板上,并电连接所述接点结构和所述组件结构,其中所述基板包括第一区以及第二区,所述第一区与所述第二区之间具有接合处,其中所述第一区以及所述第二区各自包括选自由以下结构特征所组成的组中的至少一种:多层结构特征、非均向性结构特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:江奕宏,柯宏宪,梁闵雄,林德勋,杨镇在,余皓媁,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:
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