温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例提供一种封装方法及封装结构，所述方法包括：分别提供晶圆和载板；自所述晶圆沿其厚度方向的第一表面的边缘向第二表面进行切割，形成未贯穿所述晶圆的侧切割壁；其中，所述侧切割壁朝向所述第一表面的第一端的厚度大于其背离所述第一表面的第二端...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。