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本发明提供一种半导体基板结构体和功率半导体装置，该半导体基板结构体包括基板、配置在所述基板上的表面粗糙度改善层和通过室温接合或扩散接合经由所述表面粗糙度改善层接合到所述基板的单晶体。接合到所述基板的单晶体。接合到所述基板的单晶体。
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该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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