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半导体器件包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和密封剂。第一半导体芯片包括第一晶体管。第二半导体芯片设置在第一半导体芯片上方并包括第二晶体管。密封剂封装第一半导体芯片。第一半导体芯片完全嵌入密封剂中，第一半导体芯片的有源表面和背表面被密封剂所...
该专利属于英诺赛科（苏州）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺赛科（苏州）半导体有限公司授权不得商用。

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