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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括器件单元区,其中形成有叠层结构,包括第一沟道层、牺牲层和第二沟道层,器件单元区两侧形成有第一预埋电源层和第二预埋电源层,基底上形成有伪栅结构;在伪栅结构两侧的叠层结构中形成第一源漏掺杂...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括器件单元区,其中形成有叠层结构,包括第一沟道层、牺牲层和第二沟道层,器件单元区两侧形成有第一预埋电源层和第二预埋电源层,基底上形成有伪栅结构;在伪栅结构两侧的叠层结构中形成第一源漏掺杂...