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在一些实施方式中，设备可以生成至少包括半导体光放大器(SOA)切片的模态增益值和模态损耗值的数据集。该设备可以基于所述数据集使用自回归模型来确定SOA的多个切片的相应宽度。所述多个切片中的一切片的、所述相应宽度中的一宽度可以与在给定电流密度...
该专利属于朗美通经营有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗美通经营有限责任公司授权不得商用。

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