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晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备技术
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文档序号:37505250
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本公开提供了一种晶圆缺陷检测方法、存储介质及数据处理设备,涉及半导体技术领域,该方法包括:通过获得目标晶圆信息,根据目标晶圆信息获得n种晶圆特征数据,n为大于1的正整数,利用目标神经网络模型对n种晶圆特征数据中的m种晶圆特征数据进行处理,获...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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