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本发明实施例提供一种芯片封装测试方法及装置，涉及半导体制造领域。该方法应用于芯片封装测试装置。其中，该方法包括：获取N个第一安装接脚与待测试封装芯片的引脚的第一连接方式；根据第一连接方式，确定N个跳线接脚与M个测试接口之间的第二连接方式；根...
该专利属于上海聚跃检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海聚跃检测技术有限公司授权不得商用。

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