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本发明公开了一种用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法，底层芯片（２）粘接在基板（１）上，上层芯片（３）通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片（２），叠加的上层芯片（３）形成悬臂，上层芯片（３）的Ｉ／Ｏ焊盘（４）通过微小引线（８）与基...
该专利属于中南大学所有，仅供学习研究参考，未经过中南大学授权不得商用。

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