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本发明提供了一种深紫外发光二极管的封装结构及其制备方法，包括封装支架和深紫外发光二极管芯片，封装支架包括凹槽，深紫外发光二极管芯片位于凹槽内，其中，封装支架还包括焊盘组件以及设置于焊盘组件上的金属镀层，金属镀层用于将深紫外发光二极管芯片与焊...
该专利属于湖北深紫科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北深紫科技有限公司授权不得商用。

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