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本申请提供一种半导体器件。所述半导体器件包括：基底；至少一个电子部件，所述至少一个电子部件安装于所述基底上；密封剂，所述密封剂形成于所述基底上并至少部分地密封所述至少一个电子部件；屏蔽层，所述屏蔽层形成于所述密封剂上；热界面层，所述热界面层...
该专利属于星科金朋私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋私人有限公司授权不得商用。

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