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本申请提供了一种发光芯片的制备方法。发光芯片的制备方法包括：步骤一：在衬底的一侧设置水溶胶层；步骤二：在水溶胶层上沉积芯片层，加热并光照芯片层，分割芯片层以形成多个发光芯片；步骤三：去除水溶胶层，使衬底与发光芯片分离。通过在发光芯片与衬底之...
该专利属于惠科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠科股份有限公司授权不得商用。

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