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电路基板用层叠体制造技术
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文档序号:37498140
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本发明的电路基板用层叠体是金属氮化物烧结基板与铜板的层叠体,其特征在于,具有从面的中心到周缘的最短长度为50mm以上的大小,在沿层叠方向切断所述层叠体而成的切断面测定的、在所述金属氮化物烧结基板与铜板的接合界面附近确认的直径为1μm以上的孔...
该专利属于株式会社德山所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社德山授权不得商用。
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