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本发明的一个方面提供一种包括电介质衬底和带导体的微带阵列天线，在所述电介质衬底的背面上形成传导接地板，并且在所述电介质衬底上形成所述带导体。所述带导体包括沿着延伸方向延伸的馈送带线以及至少两个辐射天线元件。所述天线元件中的至少一个与所述带线...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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