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本发明的接合结构是电子部件与配线基板接合的接合结构，并且具备：电子部件的基材；配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：电子部件的电极、及配线基板的电极，并且将电子部件的基材及配线基板的基材彼此接合，接合部具有250～1000nm的吸收系数为...
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