接合结构制造技术

本发明专利技术的接合结构是电子部件与配线基板接合的接合结构，并且具备：电子部件的基材；配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：电子部件的电极、及配线基板的电极，并且将电子部件的基材及配线基板的基材彼此接合，接合部具有250～1000nm的吸收系数为2

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合结构


[0001]本公开涉及一种接合结构。

技术介绍

[0002]目前，作为用于将电子部件与配线基板接合的方法，已知有如光子焊接那样的光子热粘接。例如，为了电子部件与配线基板之间配置的焊料材料等热粘接材料的热粘接，从光源产生高能量的光脉冲。电子部件适于，吸收露出于其表面的能量，将该能量以热的形式经由电子部件传递至热粘接材料接合部(例如，焊料接合部)，以进行光子焊接。然而，电子部件容易受到通过热粘接材料而实现的粘接所需的高能量的影响。因此，配线基板或电子部件有可能在光子粘接过程中损伤或劣化。对此，在专利文献1中记载的方法中，通过对电子部件施加光脉冲，瞬间地提高至维持比电子部件的损伤温度低的温度，及预热至比配线基板的损伤温度低的温度，从而解决了电子部件与配线基板的损伤的问题。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特表2019
‑
528565号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]在上述专利文献的方法中，对电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合结构，其中，是电子部件与配线基板接合的接合结构，具备：所述电子部件的基材；所述配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：所述电子部件的电极、及所述配线基板的电极，并且将所述电子部件的基材及所述配线基板的基材彼此接合，所述接合部具有：对250～1000nm波长的光的吸收系数为2
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105cm
‑1以上的材质，所述电子部件及所述配线基板中的至少一个部件的基材由对250～1000nm波长的光的吸收系数为1.5
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【专利技术属性】
技术研发人员：葛西谅平，及川胜贵，谷口晋，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：