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本申请涉及一种MOS芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括基板、漏极引脚、源极引脚、栅极引脚、MOS芯片、源极铜夹、栅极铜夹和塑封体；MOS芯片正装地固定在基板上，使漏极与基板电连接，漏极引脚与基板一体连接，源极铜夹用于连接源极和源极引脚，...
该专利属于深圳市深鸿盛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深鸿盛电子有限公司授权不得商用。

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