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一种片式元件的封端浆料制造技术
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文档序号:3748784
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一种片式元件的封端浆料,由银粉、玻璃粉、无机填料、有机载体制成,该封端浆料中还含有无机填料,各原料的质量分数为:银粉40%~55%,玻璃粉4%~15%,无机填料5%~25%,有机载体20%~40%。其中银粉包括片状银粉和球形银粉,它们在封端...
该专利属于贵阳晶华电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贵阳晶华电子材料有限公司授权不得商用。
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