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本发明提供一种集成电路芯片。所述集成电路芯片包含：半导体衬底；第一内连接线，具有位于半导体衬底上的第一部分及第二部分，其中第二部分与第一部分分离；第二内连接线，位于第一内连接线下方；第一通孔，将第一部分电性耦接至第二内连接线；导电层，位于第...
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