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本发明涉及连接器技术领域，具体公开了一种无地线缆的连接结构，其包括无地线缆和导电模组，无地线缆包括导体，包覆于导体外的绝缘层，包覆于绝缘层外的屏蔽层，以及包覆于屏蔽层外的外包覆层，无地线缆具有与导电模组配合的插接端，插接端被配置为：导体的一...
该专利属于东莞立讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞立讯技术有限公司授权不得商用。

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