无地线缆的连接结构制造技术

本发明专利技术涉及连接器技术领域，具体公开了一种无地线缆的连接结构，其包括无地线缆和导电模组，无地线缆包括导体，包覆于导体外的绝缘层，包覆于绝缘层外的屏蔽层，以及包覆于屏蔽层外的外包覆层，无地线缆具有与导电模组配合的插接端，插接端被配置为：导体的一部分裸露于绝缘层外并形成导体插接部，屏蔽层的一部分以及绝缘层的一部分同时裸露于外包覆层外并形成屏蔽插接部；导电模组设有插孔，屏蔽插接部和导体插接部均插接于插孔，且屏蔽插接部和导体插接部均与导电模组电连接，如此可保证屏蔽插接部和导电模组直接连接且相对位置稳定，零部件数量少，组装效率高；且屏蔽插接部和导电模组间无需设置额外的导电介质，传输链路较短，传输损耗低。传输损耗低。传输损耗低。

【技术实现步骤摘要】
无地线缆的连接结构


[0001]本专利技术涉及连接器
，尤其涉及一种无地线缆的连接结构。

技术介绍

[0002]现有无地线缆由包裹导体的屏蔽介质与导电模组连接以实现接地，并且无地线缆与导电模组连接的一端通常与导电模组保持平行，且两者平焊在一起。由于屏蔽介质通常采用铝箔制成，其强度较低，为了保证屏蔽介质与导电模组连接的稳定性，现有技术中通常需要设置固定件将屏蔽介质压紧于导电模组，且屏蔽介质通过额外的导电介质实现与导电模组的电连接。
[0003]如申请号为CN202210484482.7的前期专利中公开了一种无地高速线缆的连接结构，无地线高速线缆的屏蔽介质与共地引接区通过导电介质的变形贴合连接以形成地信号短接，并通过屏蔽片(固定件)与导电模组连接以约束导电介质和共地引接区。但是在该方案中，需要额外设置屏蔽片，导致零部件较多，组装效率低，且屏蔽介质与导电模组之间需要通过导电介质间接传输，导致传输链路较长，传输损耗较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：提供一种无地线缆的连接结构，以解决现有技术中的屏蔽介质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无地线缆的连接结构，包括无地线缆(1)和导电模组(2)，所述无地线缆(1)包括导体(11)，包覆于所述导体(11)外的绝缘层(12)，包覆于所述绝缘层(12)外的屏蔽层(13)，以及包覆于所述屏蔽层(13)外的外包覆层(14)，所述无地线缆(1)具有与所述导电模组(2)配合的插接端，所述插接端被配置为：所述导体(11)的一部分裸露于所述绝缘层(12)外并形成导体插接部(15)，所述屏蔽层(13)的一部分以及所述绝缘层(12)的一部分同时裸露于所述外包覆层(14)外并形成屏蔽插接部(16)，其特征在于，所述导电模组(2)设有插孔(21)；所述屏蔽插接部(16)和所述导体插接部(15)均插接于所述插孔(21)，且所述屏蔽插接部(16)和所述导体插接部(15)均与所述导电模组(2)电连接。2.根据权利要求1所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述插孔(21)包括凹设于所述导电模组(2)的端面(22)的第一插孔(211)，以及凹设于所述第一插孔(211)的底面(2111)的第二插孔(212)，所述屏蔽插接部(16)与所述第一插孔(211)插接，所述导体插接部(15)与所述第二插孔(212)插接。3.根据权利要求2所述的无地线缆的连接结构，其特征在于，所述第二插孔(212)的孔径小于所述第一插孔(211)的孔径，且所述屏蔽插接部(16)与所述第一插孔(211)的底面(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰金闯，黄品潮，
申请(专利权)人：东莞立讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：