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本发明公开一种半导体封装，包括：第一焊盘，用于接收来自封装外部的装置的信号或将来自内部电路的信号传输到封装外部的装置；晶粒，包括第二焊盘和内部电路，其中该内部电路配置为通过该第二焊盘从该第一焊盘接收该信号或通过该第二焊盘将该信号传输到该第一...
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