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本公开涉及半导体封装组件以及用于制造这种半导体封装组件的方法。半导体封装组件由半导体封装件和封包该半导体封装件的模制树脂壳体构成。半导体封装件至少包括：引线框架，其具有第一框架侧和与该第一框架侧相对的第二框架侧；硅裸片结构，其具有第一裸片侧...
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